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半导体材料数控砂线切割机

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如果您对该产品感兴趣的话,可以 产品名称: 半导体材料数控砂线切割机
产品型号: SXK25
产品展商: 苏州中航长风数控科技有限公司　
简单介绍:
半导体材料数控砂线切割机广泛用于石墨电极、石墨有色金属连铸模具、环氧板、半导体材料，大理石、玉石、光学玻璃、陶瓷、铁氧体、冰洲石、碳化硅等的切割成形。

半导体材料数控砂线切割机的详细介绍

产品型号：
SXK25
产品名称：
半导体材料数控砂线切割机
产品报价：
 
适用范围
半导体材料数控砂线切割机广泛用于石墨电极、石墨有色金属连铸模具、环氧板、半导体材料，大理石、玉石、光学玻璃、陶瓷、铁氧体、冰洲石、碳化硅等的切割成形。

半导体材料数控砂线切割机机床特点：

  • 切割效率高：切割石墨最高能达600平方毫米/分钟，双弓一次可同时加工两个规格相同的产品。
  • 表面质量好：砂线切割表面无微观裂纹；表面粗糙度最佳可达Ra0.4um。
  • 破碎率低：切割非金属脆性材料，破碎率较其他方法为最低。

半导体材料数控砂线切割机

                                               石墨电极     玉石      环氧板     玻璃

半导体材料数控砂线切割机主要技术参数：

最大工件尺寸250×400×150mm砂线规格直丝Φ1×300
工作台行程220×320mm砂线规格锥度丝Φ1.7×300
最大切割厚度150mm进给当量0.001mm
双弓中心距120mm机床外形尺寸1200×1000×1500mm
最高切割效率（石墨）600mm2/min机床总功率1500瓦
最佳表面粗糙度Ra≤0.4um机床净重600kg
砂线往复速度300次/分控制专家系统自动调节拐角速度
砂线转速500转/分编程全中文界面自动编程

                       本资料仅供参考，如有更改恕不另行通知。若想了解现状，请致电0512—61724576



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